元器件缔选/检测/分析
失效分析FA
产品丧失规定的功能称为失效。判断失效的模式，查找失效原因和机理，提出预防再失效的对策的技术活动和管理活动称为失效分析。失效分析分类破坏性物理分析DPA
破坏性物理分析DPA是一种针对电子元器件成品中随机抽取少量样品，采用一系列的非破坏性和破坏性的方法来检验元器件的设计、结构、材料、制造质量是否满足预定用途及相关规范要求的检测手段。适用范围覆盖所有种类和封装的电子元器件型···元器件筛选
筛选试验通常是在一系列短期环境应力加速下进行，通过非破坏性的试验方式，对整批电子元器件进行全批次筛选。这些环境应力可能包括高温、低温、湿度、机械振动等，以激发出产品潜在的设计和制造缺陷。筛选目的· 提高产品质量：通过筛选···双清单审查
元器件双清单（BOM，Bill of Materials）指的是一份包括了电子产品所需要的各种电子元器件、机械零部件等详细信息的清单，用于指导电子产品的生产与维护。 在电子产品的开发和制造过程中，元器件双清单是一个非常重···
