破坏性物理分析DPA
破坏性物理分析DPA是一种针对电子元器件成品中随机抽取少量样品，采用一系列的非破坏性和破坏性的方法来检验元器件的设计、结构、材料、制造质量是否满足预定用途及相关规范要求的检测手段。
适用范围
覆盖所有种类和封装的电子元器件型号。包含：电阻器；电容器；磁珠；电感器；变压器；晶体振荡器；晶体谐振器；继电器；半导体分立器件；电连接器；开关及面板元件；半导体集成电路；滤波器；电源模块；IGBT等
服务流程
服务优势
专业：根据客户的需求 ,进行对应的测试方案推荐和设计,测试需求,测试项目,测试用途相结合, 一站式服务,整体解决方案。
便捷：测试中心服务涉及检测 、测试、分析、研发,满足您生产运营中所有测试需求。
高效：一对一专业服务 ,高效的系统运营, 3-15工作日出具测试报告,降低客户成本。
高质：专业的测试中心,高端的测试设备配置,同时与多家检测单位建立合作关系,保障客户更好的服务。
